学校创新人才培养模式，积极开展大类培养，大力实施“IT精英人才培养计划”、“外语+专业”中加合作人才培养项目及“1+2+1”、“2+2”、“4+1”等国际化人才培养计划，与美国、英国、加拿大、意大利、日本、韩国、新加坡等国和港澳台地区高校合作开展人才培养、短期学生交换、带薪实习等项目，组建了“重邮—惠普软件学院”、“重庆国际半导体学院”,“微软重庆软件外包服务人才培训基地”，与企业联合开展定制式人才培养项目，是中国政府奖学金资助留学生项目高校。近年来，学校不断深化教育教学改革，承担国家及部省级教改项目100余项，获国家级教学成果二等奖3项，重庆市教学成果一等奖8项;学校高度重视学生创新创业教育和实践能力培养，已建成校外实习实训和就业基地200余个，学生参加第十一届“挑战杯”成绩位列全国高校第21位，参加数模竞赛成绩连续两年排名全国高校第二，参加第八届“挑战杯”大学生创业计划竞赛获全国金奖，参加2012年“全国大学生电子设计竞赛”捧得该项赛事最高荣誉“TI杯”，参加全国电子设计、数学建模、外语竞赛等获国家级奖励300余项，部省级奖励1000余项;学校本科毕业生就业率保持在95%以上，毕业研究生供不应求，成为全国高校毕业生就业工作“五十强”。

学校坚持自主创新，是全国信息产业科技创新先进集体和国家高技术产业化示范工程基地，被誉为“中国数字通信发源地”。学校现建有“国家3G军民结合终端设备动员中心”、全国首个“信息无障碍工程研发中心”等38个国家发改委、工信部、教育部及重庆市重点实验室、工程研究中心和人文社科基地。学校在通信网及测试技术、新一代宽带无线移动通信、计算机网络与信息安全、智能信息处理、工业以太网(EPA)与传感器网络、先进制造与信息化技术、微电子技术与专用芯片设计等领域，承担了一大批重大科研项目，曾先后成功研制第一套符合国际电联标准的24路、30/32路脉冲编码机和120路复接设备及其配套仪表，参与制定第三代移动通信标准并设计出世界上第一颗采取0.13微米工艺的TD—SCDMA基带芯片，制定了我国工业自动化领域第一个拥有自主知识产权的EPA国际标准，研制出我国安全领域信息隔离与交换的关键设备，研发出全球首款支持三大工业无线国际标准的工业物联网核心芯片，先后荣获全国科学大会奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖、中国高校十大科技进展等殊荣。近五年，学校承担了包括国家科技重大专项、973、863项目、国家自然科学基金重点项目在内的国家及省部级科研项目800余项，获国家及省部级科研成果奖70余项，其中荣获国家技术发明奖、国家科技进步奖7项，获全国教育科研成果奖和教育部人文社科奖2项，主要科技工作指标进入全国高校百强之列。